2024年以来，东谈主工智能步入以生成式AI为中枢的发展新阶段，AI手机、AI PC、AIoT等末端居品应用需求激增swag 免费视频，对封测手艺建议了更为严格的条目。

在摩尔定律放缓、芯片先进制程接近物理极限的配景下，先进封装手艺成为半导体行业的发展新焦点。

一、先进封装与等离子手艺

女同

●先进封装的必要性

与传统封装比拟，先进封装具有微型化、浮滑化、高密度、低功耗、功能集成的上风，在确保资本可控的前提下，不错提高芯片间互联的密度与速率，从而闲隙日益增长的芯片性能需求。

此外，先进封装手艺还促进了新材料、新工艺和新树立的研发与应用，为半导体产业带来了新的增长点。

●等离子手艺上风

在先进封装边界swag 免费视频，等离子手艺是提高材料名义活性和改善界面粘附力的要津，约略确保封装结构的踏实性和可靠性。

凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等上风，等离子手艺有助于提高坐蓐遵守，镌汰资本，鼓动封装手艺向更高密度、更可靠性的标的发展，在先进封装中推崇着要津作用。

*微波等离子清洗机

针对半导体行业可措置FC倒装、晶圆PLASMA去残胶、WB/DB键合前处理、晶圆名义活化。

二、等离子处理在先进封装中的应用

在先进封装中，等离子手艺主要用于底部填充(Underfill)工艺、凸点(Bumping)工艺、再布线层(RDL)手艺等。

●倒装（Flip-Chip）工艺

通过将芯片倒装在基板上，期骗焊球或凸块替代金属引线贯串，具有贯串密度更高、互联距离更短的上风。

*图源齐集，侵删

为了提高倒装的踏实性，经常会在倒装后的芯片与基板之曲折纳填充胶加固，从而镌汰芯片与基板之间的热扩展通盘差，提高封装踏实性和可靠性

●凸块（Bumping）工艺

凸块（Bumping）工艺豪放用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装中，凸块是指滋长于芯片名义，与芯片焊盘径直或曲折连结的具有金属导电特质的突起物。

*凸块（Bumping）工艺，图源齐集，侵删

为了兑现更好的焊合恶果swag 免费视频，在焊合前使用等离子进行名义活化，改善焊盘名义润湿性，从而提高焊盘与凸块之间的焊合稳定性，提高后续封装质地。